LED同質(zhì)化泛濫 市場(chǎng)環(huán)境待優(yōu)化

摘要：2014年，LED產(chǎn)業(yè)逐漸由成長(zhǎng)期向成熟期邁進(jìn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求細(xì)分化，新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)逐步崛起。企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，兼并重組事件頻發(fā)。為提升我國LED企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速、有序、健康發(fā)展，2015年，應(yīng)著重加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)，推動(dòng)上下游協(xié)同創(chuàng)新；加大應(yīng)用市場(chǎng)拓展力度，開展差異化品牌建設(shè)；健全標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，完善產(chǎn)品檢測(cè)能力；鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)兼并重組，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)理性投資。

    2014年，LED產(chǎn)業(yè)逐漸由成長(zhǎng)期向成熟期邁進(jìn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求細(xì)分化，新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)逐步崛起。企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，兼并重組事件頻發(fā)。為提升我國LED企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速、有序、健康發(fā)展，2015年，應(yīng)著重加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)，推動(dòng)上下游協(xié)同創(chuàng)新；加大應(yīng)用市場(chǎng)拓展力度，開展差異化品牌建設(shè)；健全標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，完善產(chǎn)品檢測(cè)能力；鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)兼并重組，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)理性投資。

　　LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

　　新興商業(yè)模式加速滲透

　　2014年，全球LED市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，同比增長(zhǎng)35.17%，增速創(chuàng)下近5年新高。LED通用照明應(yīng)用市場(chǎng)比重持續(xù)提升至34%，成為全球LED應(yīng)用新一波高速增長(zhǎng)的動(dòng)力。我國LED產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，上游襯底芯片快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值142億元；中游封裝產(chǎn)值484億元，發(fā)展相對(duì)平穩(wěn)，中功率器件成為市場(chǎng)需求的主流；新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，使得下游應(yīng)用爆發(fā)增長(zhǎng)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到2493億元，通用照明加速滲透。

　　2014年，我國LED產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國際水平差距進(jìn)一步縮小，已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。在LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現(xiàn)具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù)，初步形成了從上游材料、芯片制備、中游器件封裝及下游應(yīng)用的比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系。國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)�；�生產(chǎn)能力，LED芯片的國產(chǎn)化率不斷上升，2014年達(dá)到80%，雖然在路燈等大功率照明應(yīng)用方面還以進(jìn)口芯片為主，但在中小功率應(yīng)用方面已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　LED技術(shù)創(chuàng)新層出不窮，2014年在產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游都出現(xiàn)了一些新進(jìn)展。外延芯片環(huán)節(jié)非極性/半極性GaN同質(zhì)襯底和復(fù)合襯底研發(fā)加快，納米柱圖形化襯底技術(shù)(PSS)和3D LED芯片技術(shù)提升發(fā)光效率；封裝環(huán)節(jié)板上芯片(COB)封裝和去電源方案提升成本和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)；應(yīng)用環(huán)節(jié)LED在可見光通信、智能照明、植物照明、醫(yī)療照明等方面逐步推廣。

    加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)

　　開展差異化品牌建設(shè)

　　LED產(chǎn)業(yè)逐漸由成長(zhǎng)期向成熟期邁進(jìn)。我國LED產(chǎn)業(yè)既面臨市場(chǎng)需求旺盛的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也面臨企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等挑戰(zhàn)，有三方面的問題值得關(guān)注。一是企業(yè)數(shù)量眾多，中小企業(yè)融資困難。隨著LED行業(yè)的發(fā)展，許多其他行業(yè)企業(yè)也開始進(jìn)軍LED行業(yè)，造成嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩，也導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境進(jìn)一步惡化。二是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，質(zhì)量良莠不齊。當(dāng)前LED產(chǎn)品同質(zhì)化泛濫，且主要集中在中低端。企業(yè)為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)，用低端產(chǎn)品犧牲性能降低成本，產(chǎn)品存在價(jià)格便宜、質(zhì)量沒有保障的現(xiàn)象。三是標(biāo)準(zhǔn)亟待完善，核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏。我國LED標(biāo)準(zhǔn)比較分散和片面，主要集中在安全性和產(chǎn)品性能上，對(duì)于上游產(chǎn)業(yè)LED芯片、封裝、工藝等還未有標(biāo)準(zhǔn)可以參考。企業(yè)專利意識(shí)淡薄，保護(hù)體系基本處于防御狀態(tài)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題凸顯。

　　為提升我國LED企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速、有序、健康發(fā)展，應(yīng)著重在以下四方面開展工作。一是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)，推動(dòng)上下游協(xié)同創(chuàng)新。通過引導(dǎo)上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品協(xié)同配套。推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，提升全產(chǎn)業(yè)鏈核心競(jìng)爭(zhēng)力。加強(qiáng)國產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用推廣，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片進(jìn)一步滲透。二是加大應(yīng)用市場(chǎng)拓展力度，開展差異化品牌建設(shè)。挖掘細(xì)分市場(chǎng)，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。瞄準(zhǔn)新興應(yīng)用，搶占發(fā)展先機(jī)。創(chuàng)新商業(yè)模式，打造自主品牌。三是健全標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，完善產(chǎn)品檢測(cè)能力。完善LED綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系、知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)平臺(tái)和檢測(cè)機(jī)構(gòu)的應(yīng)用推廣。四是鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)兼并重組，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)理性投資。優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境，鼓勵(lì)企業(yè)并購。探索合作模式，實(shí)現(xiàn)多方共贏。建設(shè)行業(yè)規(guī)范，引導(dǎo)理性投資